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英伟达预计 2028 年登场的「Feynman」（费曼）GPU 将导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。其中，GPU Die 部分仍由台积电代工，I/O Die 部分采用英特尔的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程。后端先进封装部分，英特尔代工以 EMIB 最多承担 1/4，剩余 3/4 由台积电负责。