台积电美厂首批晶圆出炉，先进封装仍倚重台湾

台积电美国亚利桑那工厂已为苹果、英伟达等公司生产首批芯片晶圆，但先进封装技术仍集中在台湾地区。英伟达的 GPU 需运回台湾封装，台积电计划在美国投资建设两座先进封装厂。全球芯片竞争中，先进封装成为关键领域，高精度封装技术如 CoWoS 和 Foveros 备受关注。苹果 A20 芯片将采用 2 纳米制程与 WMCM 封装技术，台积电相关产线预计 2026 年底月产能达 5 万片。