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在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板原型。EMIB 可理解为埋在基板里的「高速立交桥」，用于连接相邻小芯片。随着 AI 芯片尺寸逼近光刻机视场极限，传统有机树脂基板面临物理瓶颈，而玻璃材料热膨胀系数与硅芯片相近、表面平滑，是承载下一代超大算力芯片的理想「地基」。该基板采用「10-2-10」堆叠架构，选用 800μm「厚芯」设计确保机械刚性，实现 45μm 超微细凸点间距，已成功集成两个 EMIB 桥接器。英特尔宣称实现了「No SeWaRe」，解决了玻璃脆性问题，确保了量产级可靠性。