算苗科技获数亿元 A 轮融资 聚焦 AI 推理芯片

算苗科技宣布完成由亦庄国投领投的数亿元 A 轮融资。该企业专注 3D 架构 AI 云端大算力芯片研发与量产，首创 3D TokenPU 架构，聚焦大模型推理场景能效比。2026 年 6 月其第一代产品 A4E 正式流片，通过 3D 混合键合技术实现 16TB / s 超大访存带宽，突破大模型推理的「内存墙」限制。本轮募集资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速 3D TokenPU 芯片量产落地。