算苗 3D TokenPU 正式流片 引领国产 AI 云端大算力芯片再升级

2026 年 6 月 17 日，算苗科技宣布旗下面向大模型推理的 3D TokenPU 芯片 A4E 于 6 月 15 日正式流片。该芯片采用 3D 混合堆叠架构，将 8 层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，通过硅通孔与凸点技术实现微米级互联，带来 16TB / s 的超大访存带宽。其引入 Tile-Native 软硬件协同理念，硬件原生支持 Tile 级数据调度与多精度动态切换，软件端构建适配 LLVM、Triton 等开源生态的编译工具栈。A4E 基于自研 RISC-V 架构与自研 IP、自研软件体系打造，采用国产供应链及成熟工艺。算苗团队核心成员有万片级 3D 混合堆叠晶圆量产经验，研发人员占比超 80%。目前已与头部大模型厂商开展近一年深度研发，从芯片定义阶段锚定真实推理场景需求。公司已完成多轮融资，投资方包括国开金融、北京顺禧、源码资本、石溪资本、联想创投、襄禾资本等。