三星电机投资 4.27 万亿韩元扩建封装基板生产设施

三星电机宣布投资 4.27 万亿韩元，在韩国世宗工厂扩建封装基板生产设施以扩大相关产能，投资期为 2026 年 9 月 28 日至 2028 年 5 月 31 日，该投资金额相当于公司 2025 年末合并财务报表口径股本的 43.6%，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。