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三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，将相关业务从前沿技术研发组织转移至业务部门，该项目隶属于封装解决方案事业部，意味着其开始为正式商用做准备。半导体玻璃基板是行业下一代技术，能大幅提升性能，三星电子等企业都在推进。三星电机于 2024 年初宣布进军该行业，去年建设试制生产线、决定与住友化学集团建合资公司，目前在解决技术难题、构建供应链，预计 2027 年以后量产，正与全球客户共同开发样品。