三星电机斥资近 50 亿美元在韩越扩产半导体基板

三星电机计划到 2028 年在韩国和越南投资近 50 亿美元用于半导体基板生产，提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。该公司近期公布两项 FC-BGA 基板投资计划，分别以 4.27 万亿韩元投向韩国世宗工厂，为其迄今针对单一产品的最大规模投资，以 2.51 万亿韩元投向越南子公司。此前三星电机 2022 年宣布在越南北部太原省测试 FC-BGA 基板，目前该设施扩建意味着试生产结果符合预期，已准备进入大规模量产阶段。