英特尔携手友达布局 Micro LED 先进封装，瞄准 CPO 与高密度算力整合市场

英特尔正将先进封装战略延伸至 Micro LED 基板领域，传与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进 CPO 与高密度算力芯片整合方案。英特尔已取得相关美国授权专利，核心是将半导体芯片嵌入玻璃基板，通过 TGV 实现 Micro LED 与封装基板的电气互连，实现片上发光显示等功能，其技术路线与当前主流显示玻璃基工艺存在本质差异。友达在 Micro LED CPO、玻璃基板、RDL 及光互连领域深度布局，在 RDL 与 TGV 方面技术能力突出，与英特尔技术路线高度契合，且正推进相关技术量产布局。此次合作是英特尔先进封装战略提速的一部分，英特尔正争抢台积电 CoWoS 产能外溢订单，布局玻璃基板及 Micro LED 基板先进封装，意图在 AI 算力封装赛道建立先发优势，为代工业务提供差异化技术背书。