英特尔展示了用于下一代先进芯片封装的玻璃基板，将其互连密度提高 10 倍，能承受更高的工作温度，并具有更好的热性能、物理性能和光学性能。该玻璃基板将用于需要较大尺寸封装的应用，如数据中心和人工智能商业方面。英特尔预计将从 2025 年开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在 2030 年之前在封装上实现 1 万亿个晶体管。