日本与美国正洽谈芯片工厂建设事宜9 月 17 日收藏日美正洽谈芯片工厂建设事宜,该事项是规模 5500 亿美元投资磋商的一部分。日本与美国就投资计划下的芯片工厂进行谈判。(日经新闻)华尔街见闻据媒体报道,日美正洽谈芯片工厂建设事宜,该事项是规模 5500 亿美元投资磋商的一部分。财联社报道:美日正洽谈投资框架下的芯片工厂项目 规模或超 2 万亿日元新浪科技展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。