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三星获美国批准,2026 年可向其中国工厂运送芯片制造设备
前天
消息人士称,
三星
获
美国
批准,2026 年可向其中国工厂运送芯片制造设备。
英媒:美政府已颁发许可证,批准韩企向中国出口芯片制造设备
华尔街见闻 / 36Kr
美批准韩企对华出口芯片设备
格隆汇
美政府已批准三星、SK 海力士向中国出口芯片制造设备
界面 / 新浪科技
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2025-12-30
三星获美国批准,2026 年可向其中国工厂运送芯片制造设备
2025-12-11
消息称三星正招募工程师 筹备在美国生产特斯拉 AI5 芯片
2025-12-03
三星宣布首款 2 纳米芯片 Exynos 2600 S26 系列率先搭载
2025-12-02
三星完成第六代 HBM4 芯片开发 向英伟达送样待量产批示
2025-11-19
三星公布首批 2 纳米芯片性能数据,加速追赶台积电
2025-11-05
三星美国泰勒工厂即将投入运营 ASML 正协助安装 EUV 设备
2025-10-17
消息称三星电子 8nm 制程再获订单:为现代汽车制造普及型智能驾驶芯片
2025-07-30
三星计划豪掷 70 亿美元在美建芯片封装厂
2025-07-28
三星与客户签署 22.8 万亿韩元芯片制造协议
2025-02-26
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