英特尔与阿斯麦推进高 NA EUV 量产，已处理超 100 万片晶圆

英特尔晶圆代工与阿斯麦正推进高数值孔径极紫外光刻技术的量产应用，英特尔已通过相关环节处理超 100 万片晶圆，该技术已用于酷睿 Ultra 3 系列处理器部分层量产，其 18A 制程产品性能达标或超传统同类层。双方还将推动光罩向 6×12 英寸大尺寸过渡，同时通过光罩拼接技术让客户在现有 6 英寸光罩条件下获得该技术部分优势。