机构：2026 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长 23%

SEMI 在报告中宣布，2026 年第二季度全球半导体设备出货金额达 405.3 亿美元，同比增 23%、环比增 11%，系连续第二个季度创纪录。其总裁兼首席执行官表示，这体现产业对先进制造产能的持续投入，以满足芯片需求尤其是 AI 基础设施领域，各地区增长凸显需求全球性及半导体制造在 AI 驱动创新中的关键作用。