机构：第二季度全球纯晶圆代工半导体市场规模同比增长 29%

今年第二季度全球纯晶圆代工半导体市场规模同比增 29%，主因 AI 芯片需求大增。AI 相关订单及产能调配致先进与成熟制程供需失衡。台积电以 73% 份额连续两季居首，得益于 2 纳米大规模量产、3 纳米产能扩充及成熟制程与先进封装供给短缺。三星位居第二，份额环比基本持平，提升 SF2 良率为主要目标，上半年晶圆价上涨及 SF4、SF5 需求推动其收入增长。