SEAJ 预测:日本半导体设备 2026 财年销售金额同比增长 26%
7 月 6 日
日本半导体制造装置协会预测,该国半导体设备 2026 财年销售额将达 6.55 万亿日元,同比增 26%,首次突破 6 万亿日元。2027 和 2028 财年将分别增长 13% 和 5%,达 7.4 万亿和 7.77 万亿日元,三财年整体 CARG 为 + 14.3%。AI 浪潮推动先进存储与逻辑半导体需求,新晶圆厂落地带来设备商机。日本境内先进逻辑、DRAM、NAND 产线加速建设,带动未来三个财年设备市场分别增长 10%、15%、25%,2028 财年将首次突破 2 万亿日元,接近 2.28 万亿日元。FPD 领域制造设备销售预计呈 V 型复苏,2026 和 2027 财年下滑后,2028 财年同比增长 27% 达近年高点,这与大型 LCD 面板尺寸扩大、IT OLED 导入进度延迟有关。
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