中钨高新：子公司拟投 1.9 亿元实施 AI 高速高频 PCB 用高精密微型刀具技改扩能项目

中钨高新控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司拟实施 AI 高速高频印制电路板用高精密微型刀具 1.4 亿支 / 年产能建设项目，该议案已于 2026 年 8 月 20 日获公司董事会审议通过。项目总投资预计 1.9 亿元，建设期一年，第二年达产，资金来源为金洲公司自有资金 1.78 亿元、银行借款 0.115 亿元，测算显示项目投资财务内部收益率（所得税后）为 14.55%。