东芯股份:拟用 6.82 亿元超募资金投建芯片研发项目
8 月 21 日
东芯股份公告,公司董事会审议通过议案,拟用 6.82 亿元超募资金实施存算联融合芯片研发项目,项目建设周期约 42 个月,地点在上海市青浦区。本次投资不构成关联交易及重大资产重组,相关事项尚需提交股东会审议。截至 2026 年 6 月 30 日,公司尚未使用的超募资金余额为 9.49 亿元(含利息等收益,未经审计)。
东芯股份 (688110.SH):使用 6.82 亿元超募资金实施「存算联融合芯片研发项目」
金融界 / ITBear 科技资讯
东芯股份:拟使用 6.82 亿元超募资金投建存算联融合芯片研发项目
财联社/金融界/界面/ITBear 科技资讯
2026-08-21
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