东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的 G100 芯片,并完成主要功能测试2025 年 5 月 26 日收藏东芯股份公告,上海砺算首批 G100 芯片已完成主要功能测试,结果符合预期,下一步将进行详细性能测试与优化,并计划向客户送测。东芯股份表示,G100 芯片后续还需完成功能性、性能及可靠性测试等工作。东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的 G100 芯片,并完成主要功能测试钛媒体 / 界面东芯股份:上海砺算收到首批封装完成的 G100 芯片 并完成主要功能测试格隆汇/财联社/第一财经专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。