小米卢伟冰官宣：新一代玄戒芯片即将发布

小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露，去年推出的玄戒 O1 芯片在三款终端累计出货超百万，完成旗舰芯片规模化验证，全新一代玄戒芯片即将发布。9 月小米将进入密集新品发布期，有多款重磅旗舰上市。据爆料，新一代自研 SoC 玄戒 O3 将由小米 MIX Fold 5 首发，小米平板 8S Pro 预计也将搭载该芯片。玄戒 O3 采用台积电 3nm 打造，工程版有特定的核芯及 GPU、带宽参数。玄戒 O1 是小米完全自主研发的最强手机处理芯片，这标志小米成为中国大陆首家、全球第四家能独立完成 3nm 手机芯片研发设计的企业，小米称将持续重金投入，让玄戒芯片持续迭代，坚持自研，期待旗舰全方位国产化。