联发科确认导入英特尔 EMIB-T 用于 ASIC 封装

联发科在最新法说会中确认，其 AI ASIC 专案除采用台积电 CoWoS 封装外，还同步导入英特尔 EMIB-T 先进封装技术，公司封装策略向多元化发展，以应对不同客户的大型 AI 芯片设计需求。