红板科技：全资子公司拟投资不超 50 亿元建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目

红板科技 (603459.SH) 公告，全资子公司赣州红板拟以不超 50 亿元自有及自筹资金，利用现有厂房建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目，建设期 48 个月，预计 2027 年 1 月开工，旨在优化产品结构、提升高端 PCB 领域竞争力，项目需完成相关审批，且面临市场、技术及资金等风险。