印度宣布再投 1.28 万亿卢比开启半导体 2.0 计划，提升本土芯片制造能力

印度政府批准 1.275 万亿卢比新增资金用于「印度半导体计划 2.0」，该计划是 2021 年推出的 ISM 1.0 的全面升级，核心目标涵盖深化芯片设计生态、扶持设备与材料制造、吸引晶圆厂落地、强化先进封装与测试、推动前沿制程研发、聚焦人才培养。此外，印度政府还批准 6250 亿卢比专项资金用于手机制造。