印度造芯提速：4 座工厂目标年内投运，剑指 75% 自给率

印度半导体任务（ISM）披露，该国 4 座半导体工厂完成试产后今年将正式商业化运营。ISM 隶属于数字印度公司，目标是构建半导体和显示器生态系统。自 2022 年该任务启动后进展迅速，已培训 65000 名专业人员，有望提前完成培养熟练工人目标。印度计划到 2029 年满足国内 70%-75% 的芯片需求，强化六大核心领域芯片设计能力。Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已于 2024 年 11 月投产，封装测试是关键环节。印度立志 2035 年成为全球半导体设计中心，计划 2032 年掌握先进制造技术并量产 3 纳米工艺芯片。