印度造芯提速:4 座工厂目标年内投运,剑指 75% 自给率
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印度半导体任务(ISM)披露,该国 4 座半导体工厂完成试产后今年将正式商业化运营。ISM 隶属于数字印度公司,目标是构建半导体和显示器生态系统。自 2022 年该任务启动后进展迅速,已培训 65000 名专业人员,有望提前完成培养熟练工人目标。印度计划到 2029 年满足国内 70%-75% 的芯片需求,强化六大核心领域芯片设计能力。Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已于 2024 年 11 月投产,封装测试是关键环节。印度立志 2035 年成为全球半导体设计中心,计划 2032 年掌握先进制造技术并量产 3 纳米工艺芯片。

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