印度批准苹果供应商富士康 4.33 亿美元芯片合资项目

富士康与 HCL 集团将在印度北方邦合资建设半导体工厂，总投资 4.33 亿美元，计划 2027 年投产，月产能达 2 万片晶圆和 3600 万颗显示驱动芯片，产品将用于手机、笔记本电脑、汽车等消费电子产品。分析师预测，到 2025 年底印度或占 iPhone 总产量的 15%-20%。