三星 HBM4E 良率突破 70% 第七代 AI 内存开发进入稳定阶段
7 月 1 日
三星电子 HBM4E 可靠性测试良率已提升至 70% 以上,开发进入稳定阶段。下一代 10 纳米级第七代 DRAM 工艺(D1d)技术竞争力取得对竞争对手的优势,计划于今年 11 月完成生产准备认证(PRA)。
2026-10-29
三星电子:将于明年上半年开始生产 HBM4E2026-10-13
2026 年韩国半导体展将举办 三星、SK 海力士将展出下一代内存技术2026-10-07
三星 HBM4E 据悉通过英伟达等客户质量验证2026-10-02
三星 HBM4 报价为 HBM3E 三倍,押注 AI 算力竞争重塑定价权2026-09-22
消息称三星 HBM4 产能明年或翻倍2026-09-02
三星公布下一代存储器战略 HBM5 性能目标提升至 HBM4E 两倍2026-08-31
三星正为英伟达开发 8 层 HBM4E2026-08-10
三星电子 HBM4 近期良率已达到 80%2026-07-01
三星 HBM4E 良率突破 70% 第七代 AI 内存开发进入稳定阶段2026-06-23
三星电子 HBM4 芯片推出四个月销售额突破 10 亿美元查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。