传三星将新建先进芯片封装厂 应对 AI 算力爆发式需求

三星正考虑在韩国光州建设芯片封装厂，计划最早下月公布，SK 海力士也在考虑该地区投资。此建设有多重战略背景，光州有半导体产业集群规划、相关企业落户，政府将其作为「南部圈革新带」轴心并构建先进封装集群，投资还可能获《半导体特别法》支持。这是三星深化封装战略的关键举措，其正开发「半导体 3.3D 先进封装技术」，目标 2026 年二季度量产用于 AI 半导体芯片，该技术可节省约 22% 成本。三星 HBM 产能较 2025 年提升约 50%，目标 2026 年底达月产 25 万片晶圆，HBM4 已量产并获英伟达订单，将贡献超一半 HBM 业务营收，其在 HBM4 技术路线上采用混合键合和 1c DRAM 工艺。三星 2026 年资本开支达 110 万亿韩元，重点押注 HBM、高端存储与先进代工，打造一体化 AI 芯片体系。全球先进封装市场 2026 年规模预计 587 亿美元，同比增约 97%，供需缺口持续至 2027 年下半年，三星新厂若落地有望 2027 年形成产能赶上关键窗口期。三星和 SK 海力士的投资与韩国政府地方均衡政策契合，政府提供税制优惠、电价差别等支持，还扩大半导体财政支持至 33 万亿韩元，并启动研发特区支持计划。