三星电子重启半导体新业务 未来投资计划重新推进

三星电子正重新启动此前进展放缓的半导体新业务，涉及下一代 NAND 闪存、化合物半导体等方向。DS 部门已开始就下一代半导体研发和投资重启展开讨论，400 层以上高层 NAND 闪存及先进封装和基板项目投资规划较具体。此前因将更多资源投入 DRAM 和 HBM 竞争力修复，新业务推进缓慢。随着 DRAM 和 HBM 良率及产能利用率提升、市场需求增长，存储业务渐稳，为新业务投资重启创造条件。但具体投资时间表仍有变数，因工会罢工问题未消，待劳资矛盾缓解，新增长业务投资有望加快。