消息称苹果将使用新材料制造更薄的电路板，可为 iPhone 16 腾出宝贵空间

消息指出，苹果公司将于明年开始使用树脂涂覆铜箔 (RCC) 作为新的印刷电路板 (PCB) 材料，这将使其能够制造更薄的 PCB。更薄的 PCB 将为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 腾出宝贵空间，并为更大的电池或其他组件提供更多的空间。此外，传言称苹果公司的 A15 仿生芯片也将采用不同的制造工艺，以降低成本。