郭明錤称苹果 iPhone 主板最快 2025 年部署 RCC 材料2023 年 10 月 13 日郭明錤指出，苹果公司将于 2025 年使用树脂涂覆铜箔 (RCC) 作为新的印刷电路板 (PCB) 材料，制造出更薄的 PCB。但由于其脆弱特性和无法通过跌落测试，苹果可能不会在 2024 年部署该技术。但如果苹果及其供应商味之素能够在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改进，那么可能会部署到 iPhone 17 Pro 机型上。目前 iPhone PCB 由一种柔性铜基材料制成。郭明錤：最快需至 2025 年 iPhone 主板才会采用 RCC 材料钛媒体不够耐摔，郭明錤称苹果 iPhone 主板最快 2025 年部署 RCC 材料IT 之家郭明錤称苹果 iPhone 主板最快 2025 年部署 RCC 材料网易科技专业版功能登录体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
Readhub
专业版功能专业版功能专业版功能