苹果公司原计划在新款 iPhone 16 中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件以节省内部空间，后推迟至 iPhone 17，但目前因耐久性和脆弱性问题再次延期。分析师郭明錤表示，2025 年的 iPhone 17 将不采用 RCC 作为 PCB 主板材料。这一改变不会影响用户体验，但将为苹果的内部设计提供更多空间，可能用于打造更薄的机身或探索其他设计方案。目前未知苹果是否会于 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC。