此芯科技完成近 10 亿元 B 轮融资，上海国资平台战略领投

此芯科技 CIX 近日完成近 10 亿元人民币的 B 轮融资，资金将用于现有产品规模化商用及下一代高性能智能体 CPU 研发与量产，加速智能体终端生态构建。领投方为上海 IC 基金和浦东创投，其他投资方包括联想创投等。上海 IC 基金称此芯科技核心团队经验丰富，其专注领域未来市场容量大，支持其发展有战略意义。此芯科技表示，搭载 ClawCore 螯芯系列芯片的产品将在 2026H2 陆续面市。