国调基金领投,此芯科技完成数亿元 A+ 轮融资
2024 年 4 月 15 日
通用智能 CPU 公司此芯科技近日完成数亿元 A+ 轮融资,主要用于 AI PC 领域的创新技术研发。该公司成立于 2021 年,专注于提供低功耗智能算力解决方案,涉及个人计算、车载应用和元宇宙基础设施建设等领域。其团队拥有来自 AMD、高通、Meta 等公司的顶尖人才,创始人孙文剑有着 20 年 CPU 行业经验。此芯科技的发展战略是打造一个产品系列,深度拥抱全球及本土两大生态,强化 CPU+GPU+AI 三大核心技术能力建设,并正在推进与生态伙伴的深入合作,共同定义并打造面向 AI PC 的下一代高端智能芯片。
2026-03-30
此芯科技完成近 10 亿元 B 轮融资,上海国资平台战略领投2024-04-15
国调基金领投,此芯科技完成数亿元 A+ 轮融资2023-06-19
CPU 厂商「此芯科技」完成数亿元 A 轮融资2022-07-19
此芯科技完成 Pre-A 轮融资,蔚来资本、启明创投领投2022-04-20
此芯科技获顺为领投超亿元天使 ++ 轮融资体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。