三星电子拟增大 DRAM 尺寸以提升 HBM4 性能
2 月 27 日
三星电子拟增大 DRAM 尺寸以提升 HBM4 性能
36Kr/界面/财联社/格隆汇
2026-07-09
三星电子和 SK 海力士据悉推迟应用混合键合封装工艺2026-07-03
消息称三星电子第三季度 DRAM 价格将上调至多 20%2026-07-01
三星 HBM4E 良率突破 70% 第七代 AI 内存开发进入稳定阶段2026-06-23
三星电子 HBM4 芯片推出四个月销售额突破 10 亿美元2026-06-17
消息称三星电子 1d DRAM 有望明年年底初步量产2026-04-30
三星电子:预计 HBM4 芯片销售额三季度起占比过半2026-04-17
三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批 HBM4E 将于 5 月生产2026-04-07
消息称三星电子泰勒逻辑厂启动光刻机调试,平泽 DRAM 厂下达设备订单2026-02-27
三星电子拟增大 DRAM 尺寸以提升 HBM4 性能查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。