盛合晶微科创板 IPO 过会,冲刺晶圆级先进封测「第一股」2 月 25 日上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 已成功通过上交所上市审核委员会审议,若最终成功发行,将成 A 股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。*ST 宇顺:公司间接持有盛合晶微约 0.2058% 股份钛媒体财联社 2 月 25 日电,上交所盛合晶微半导体有限公司 IPO 审核状态变更为提交注册。财联社盛合晶微科创板 IPO 过会,冲刺晶圆级先进封测「第一股」36Kr展开全部报道话题追踪2026-02-25盛合晶微科创板 IPO 过会,冲刺晶圆级先进封测「第一股」2026-02-24盛合晶微科创板 IPO 过会2025-10-31盛合晶微科创板 IPO 获受理:募资 48 亿加码先进封测专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。