盛合晶微科创板 IPO 过会2 月 24 日上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司 IPO 申请通过上交所上市委审议，成马年首单过会的科创板 IPO 项目。马年首单 盛合晶微科创板 IPO 过会格隆汇 / 华尔街见闻【电报解读】国内晶圆级封测龙头盛合晶微科创板 IPO 上会，报告称先进封装 2029 年占比将提升至 50%，这家公司全资子公司作为 LP 投资了盛合晶微财联社盛合晶微科创板 IPO 过会 冲刺晶圆级先进封测「第一股」格隆汇展开全部报道话题追踪2026-02-25盛合晶微科创板 IPO 过会，冲刺晶圆级先进封测「第一股」2026-02-24盛合晶微科创板 IPO 过会2025-10-31盛合晶微科创板 IPO 获受理：募资 48 亿加码先进封测专业版功能登录体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。
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