盛合晶微科创板 IPO 获受理：募资 48 亿加码先进封测

10 月 30 日晚间，盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 获上交所受理，中金公司为保荐机构，拟募资 48 亿元。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，在中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等领域处于国内领先，2024 年度是全球第十大、境内第四大封测企业，营收和净利润增长快。不过，其研发人员占比、研发投入在营收中的占比呈下滑趋势。2020 年该公司被美国列入「实体清单」，虽业绩未受明显影响，但国际贸易摩擦和政策限制升级或产生不利影响。此外，公司获政府补贴较多，客户集中度高，第一大客户或为 HW。盛合晶微无控股股东和实际控制人，股东股权分散。此次募资主要投向三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，相关技术平台已搭建或进入验证，具备形成规模产能的基础。