银河微电:拟 3.1 亿元投建高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目
2025 年 7 月 11 日
银河微电公告,拟以自有资金 3.1 亿元投资建设「高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目」,旨在提升公司集成电路分立器件产品的生产制造能力,扩大生产规模,并为后续引入先进自动化设备和构建智能化生产线奠定基础。
银河微电:拟 3.1 亿元投建高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目
36Kr/格隆汇/财联社/第一财经
2026-09-21
银河微电:拟投资 10.78 亿元建设高端核心器件产业化项目2025-07-11
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