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台积电加快先进封装产能扩张 预计今年 SoIC 产量翻番至 1 万片
2025 年 3 月 26 日
话题追踪2026-08-12
台积电何军：5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级2026-08-04
CoWoS 封装产能告急 台积电进一步扩大外包产能2026-07-30
台积电研发 AI 芯片封装技术 对标英特尔展开抗衡2026-07-10
消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片2026-07-08
台积电 PIC 产能三年扩容 30 倍，CPO 供应链迎来放量窗口2026-06-24
台积电将全面调涨先进制程芯片价格2026-01-29
台积电全面上调 2026~2027 年 CoWoS 产能目标2026-01-27
机构：预计到 2028 年台积电将削减 15%-20% 成熟制程产能2025-12-31
台积电预计将于 2026 年第二季度开始扩大产能查看更多
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