台积电加快先进封装产能扩张 预计今年 SoIC 产量翻番至 1 万片

台积电加速中国台湾地区先进封装产能扩张，AP8 工厂提前至 2025 年 4 月安装设备，专注扩大 CoWoS 产能，或下半年量产。AP7 工厂提前至 2025 年 8 月安装设备，提升 SoIC 技术产量，今年产量翻倍达 1 万片，2026 年再翻一番。