德福科技：超高端载体铜箔相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证

德福科技专注于高性能电解铜箔的研发与销售，其超高端载体铜箔已通过存储芯片龙头公司的验证，预计 2025 年起替代进口产品。公司产品在高频通信和高速服务器市场已实现国产化替代，并在英伟达项目中应用。预计到 2025 年，公司在高频高速 PCB 领域和 AI 应用终端的产品出货量将达到数千吨级别。