德福科技：公司自主研发的 3um 超薄载体铜箔等已批量稳定供货

德福科技在互动平台称，其自主研发的 3um 超薄载体铜箔、RTF1-3 代铜箔、HVLP1-3 代铜箔均已批量稳定供货，实现产品国产替代。