德福科技：拟 31 亿元投建年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目

德福科技拟投资约 31 亿元（含固定资产投资约 21 亿元、后期运营流动资金支持 10 亿元），在全资子公司琥珀新材内建设年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目，项目分两期各建设年产 2.5 万吨铜箔项目。该投资事项尚需股东会审议批准，项目实施存在审批、资金、产能消化等风险。