三星正在为微软和 Meta 供应定制的 HBM4 内存，这种内存采用 3D 堆叠技术，提供高带宽和低能耗。HBM4 进一步提升了存储特性，并可根据客户需求定制多种运算模式，被称为 「计算内存」。微软和 Meta 分别有名为 Mia100 和 Artemis 的 AI 芯片，三星的 LSI 事业部通过提供定制 HBM4 内存满足这两家公司的需求。三星正在建立专门的 HBM4 生产线，并已进入试生产阶段。HBM4 的传输速度和容量都较前代产品有所提升。