碳化硅芯片生产制造和研发企业芯粤能宣布完成约十亿元 A 轮融资

广东芯粤能半导体有限公司近日完成十亿元人民币的 A 轮融资，由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期和国投创业基金联合领投。芯粤能成立于 2021 年，专注于车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发，产品应用于新能源汽车、工业电源等领域，是国内的领先企业。融资将用于加快产能建设和推动国内外市场发展。