芯粤能、芯聚能第二代碳化硅主驱芯片及模块上车

芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅主驱芯片与模块组合已实现上车，该第二代 1400V 碳化硅芯片针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化，两家公司还联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。此前，二者已于 2025 年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。