EDA 公司芯华章宣布获得数亿元 Pre-B+ 轮融资
2022 年 1 月 6 日
EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元 Pre-B+ 轮融资,由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投 … 2020 年 12 月,高榕资本曾领投芯华章 A 轮融资,并持续参与 A+ 轮、Pre-B 轮融资 … 本轮融资将加大产品研发投入,进一步夯实芯华章在国产验证 EDA 领域的领军地位,并加快新一代 EDA 的下一阶段研究及技术创新。
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