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EDA 公司芯华章宣布获得近亿元 Pre-A+ 轮融资
2020 年 11 月 9 日
EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元 Pre-A+ 轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A 轮投资人云晖资本和大树长青继续跟投 … 本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元 Pre-A 轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及 EDA 与前沿技术的融合突破。
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