芯华章宣布完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

5 月 13 日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章今日宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。