芯华章宣布完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资
2021 年 5 月 13 日

5 月 13 日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章今日宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。

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