芯华章宣布完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

2021 年 5 月 13 日

5 月 13 日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章今日宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

芯华章宣布完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

投中网

EDA 公司芯华章完成超 4 亿元 Pre-B 融资，由云锋基金领投

钛媒体

云锋基金领投，EDA 初创公司芯华章完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

亿欧

2023-03-15

芯华章获中信科 5G 基金战略投资

2022-11-28

芯华章宣布完成数亿元 B 轮融资

2022-01-06

EDA 公司芯华章宣布获得数亿元 Pre-B+ 轮融资

2021-05-13

芯华章宣布完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

2021-01-25

芯华章完成数亿元 A+ 轮融资，红杉资本领投

2020-11-09

EDA 公司芯华章宣布获得近亿元 Pre-A+ 轮融资

2020-10-16

EDA 公司芯华章获亿元 Pre-A 轮融资，云晖资本领投

专业版功能

登录

体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。