Readhub
2023 年半导体专利报告：三星超万件，IBM、高通、台积电紧随其后
2024 年 1 月 28 日
根据 Anaqua 公司利用 AcclaimIP 专利分析软件对美国商标和专利局公示的半导体相关专利的分析，2023 年美国地区半导体专利数量达到 348774 件，其中美国公司获得 162557 件，居各国之首，比 2022 年增长了 18%。在最具创新力公司榜单中，三星电子遥遥领先，共获得 10043 项美国授权专利，比 2022 年增长了 8%。排名前列的技术领域包括半导体技术、虚拟现实、5G、人工智能以及与未授权用户检测相关的软件技术。在人工智能领域，最具创造性的领域包括机器学习模型、通用神经网络开发等。2023 年获得美国人工智能授权专利最多的受让人是 IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。
话题追踪2025-02-21
消息称三星电子 4nm 良率已近 80%，近期获中企 ASIC 代工订单2024-01-28
2023 年半导体专利报告：三星超万件，IBM、高通、台积电紧随其后2023-12-27
三星正开发智能传感器系统 有望提高半导体良率和生产率2023-12-26
三星研发「智能传感器系统」，用于提高半导体良率和产能2023-11-30
三星取得半导体装置专利，可提供高效图像处理控制并提高数据利用率2021-07-16
三星电子将在年内投入 152 亿韩元用于 AI、半导体等研发2021-01-23
消息称三星赢得英特尔代工订单，台积电拿下外包处理器订单2017-09-11
三星宣布 7nm 和 11nm 半导体工艺：2018 年推出
专业版功能体验专业版特色功能，拓展更丰富、更全面的相关内容。