2023 年 12 月 27 日
三星正在开发智能传感器系统,以提高半导体的良率和生产率,减少对外国传感器的依赖。该系统用于控制和管理半导体工艺,特别是测量晶圆的等离子体均匀性。三星计划在未来五年内投资约 2.8 亿美元在日本横滨市建设新的先进芯片封装研究设施。尽管目前三星是全球第二大半导体芯片制造商,但其晶圆代工市场份额较低,计划投资 2300 亿美元以超越竞争对手台积电。此外,据市场调查机构 Counterpoint Research 数据显示,2023 年第三季度,三星在全球半导体收入方面排名第三。
话题追踪
2024-03-11
消息称三星将在其智能手机中使用更多的索尼相机传感器2024-02-23
三星 Galaxy S24 系列推送首次系统更新,改善显示和相机体验2024-01-28
2023 年半导体专利报告:三星超万件,IBM、高通、台积电紧随其后2024-01-22
三星称 Galaxy Ring 配备 「领先的传感器技术」,可全天候舒适佩戴2024-01-04
三星计划到 2030 年实现芯片工厂完全自动化,正开发本土自研智能传感器2023-12-27
三星正开发智能传感器系统 有望提高半导体良率和生产率2023-12-26
三星研发 「智能传感器系统」,用于提高半导体良率和产能2023-11-30
三星取得半导体装置专利,可提供高效图像处理控制并提高数据利用率查看更多