三星正开发智能传感器系统 有望提高半导体良率和生产率
2023 年 12 月 27 日
三星正在开发智能传感器系统,以提高半导体的良率和生产率,减少对外国传感器的依赖。该系统用于控制和管理半导体工艺,特别是测量晶圆的等离子体均匀性。三星计划在未来五年内投资约 2.8 亿美元在日本横滨市建设新的先进芯片封装研究设施。尽管目前三星是全球第二大半导体芯片制造商,但其晶圆代工市场份额较低,计划投资 2300 亿美元以超越竞争对手台积电。此外,据市场调查机构 Counterpoint Research 数据显示,2023 年第三季度,三星在全球半导体收入方面排名第三。
2026-04-20
三星电机、LG Innotek 启动测试能实现 CPO 的半导体基板2025-11-12
代码曝光三星 Galaxy Ring 新功能:未来有望操控智能眼镜2025-10-30
三星预告 S26:搭载新一代 AI、自研芯片与新相机传感器2025-08-15
三星将于明年推出 AI 眼镜 不具备显示功能 搭载自有系统2024-12-09
消息称三星电子完成 4XX 层 NAND 闪存技术开发,开始向量产线转移2024-10-21
三星电子宣布全面退出 LED 业务,聚焦功率半导体和 Micro LED 领域2024-08-14
三星正在开发 XR 专用芯片,旨在与 Vision Pro 竞争2024-07-04
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片2024-01-28
2023 年半导体专利报告:三星超万件,IBM、高通、台积电紧随其后2024-01-04
三星计划到 2030 年实现芯片工厂完全自动化,正开发本土自研智能传感器查看更多
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。